Die Bauelemente der Mikroelektronik und der IuK-Technik stellen an die in ihnen eingesetzten Materialien extreme Anforderungen bezüglich Reinheit und Fehlerfreiheit. Aus der fortschreitenden Miniaturisierung und Verringerung der Strukturgrößen ergibt sich auch neuer Materialentwicklungsbedarf, z. B. für Dielektrika mit besonders kleiner oder besonders großer Dielektrizitätszahl. 

Der immer kleiner werdende Raum- und Energiebedarf der Datenspeicherung und -verarbeitung, verbunden mit der drahtlosen Kommunikation, führt zu einer Fülle neuer Anwendungsmöglichkeiten, die z. B. mit den Begriffen »Ubiquitous Computing«, »Wearable Computing« oder »Smart Living« belegt sind. Kennzeichnend hierfür ist, dass elektronische Funktionen dezentral und autark, aber interaktiv, z. B. in die menschliche Nahumgebung (Kleidung), in Hausgeräte, Verpackungen von Nahrungsmitteln oder auch in Maschinen integriert sind und hier eine Vielzahl von Dienstleistungen erbringen. 

Die »klassische« Si-Technologie stößt bei solchen Anwendungen an Grenzen: Die natürliche Sprödigkeit beeinträchtigt Anwendungen, die, wie z. B. in Kleidungsstücken, hohe Flexibilität erfordern. Si-Wafer extrem kleiner Dicke sind zwar biegsam, erfordern aber aufwändige Bearbeitungsverfahren zu ihrer Herstellung und sind folglich für Massenanwendungen kostenmäßig nicht zu vertreten. Für solche Zwecke wird der Polymerelektronik in den kommenden Jahren ein steiles Wachstum vorausgesagt. Der prinzipielle Nachweis ihrer Leistungsfähigkeit für einfache Schaltungen ist erbracht, jedoch ist bezüglich der Schnelligkeit der Schaltvorgänge und des Alterungsverhaltens noch erhebliche Entwicklungsarbeit zu leisten. Insbesondere muss durch – wiederum polymere – Sperrschichten und Kapselungsmaterialien ein quasi-hermetischer Schutz der aktiven Elemente gewährleistet werden.    

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